受惠第四季電子產(chǎn)業(yè)將有WIN8推出及Ultarbook降價(jià)，還有蘋(píng)果（APPLE）iPhone5及iPadmini推出，印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)備貨需求可望增溫，推升軟板、HDI、載板等廠商第三季營(yíng)運(yùn)可期，包括欣興（3037）、景碩（3189）及華通（2313）等相關(guān)供應(yīng)鏈下半年可望旺季續(xù)旺。
法人表示，欣興第三季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能將來(lái)自HDI，主要是美系A(chǔ)品牌客戶將推出新款Smartphone及TabletPC，各拉貨力道分別季增5成、3成，可望帶動(dòng)欣興HDI出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)；載板業(yè)績(jī)也持續(xù)攀升，本季將可望較上季成長(zhǎng)5-10％。
法人預(yù)估，欣興第三季營(yíng)收約187億元、季增13.5％，因稼動(dòng)率提升，毛利率可望朝16％靠攏，第三季稅后盈余約14.7億元、季增60.7％，每股稅后盈余可望挑戰(zhàn)1元。
受惠于Qualcomm28奈米制程和AppleA6等利多題材；法人預(yù)期，景碩下半年毛利可望續(xù)穩(wěn)在34％以上。
據(jù)了解，景碩積極調(diào)整產(chǎn)品組合，帶動(dòng)毛利較高的FC-BT/FC-ABF營(yíng)收比重增加，加上AppleA6若量產(chǎn)出貨，是支撐景碩下半年維持高毛利率的主要原因。
也因市場(chǎng)盛傳，蘋(píng)果iPhone5手機(jī)可能提前至8月下旬問(wèn)世，帶動(dòng)相關(guān)零組件廠7月?tīng)I(yíng)運(yùn)活絡(luò)，身為蘋(píng)果HDI供應(yīng)鏈的華通，傳出同時(shí)接獲大客戶兩大產(chǎn)品訂單，包括iPadmini及iPhone5電池背板。華通表示，只要客戶有推出新產(chǎn)品，華通會(huì)努力爭(zhēng)取，但不便透露其產(chǎn)品項(xiàng)目。
華通深耕手機(jī)用高密度連接（HDI）板，決定加碼中、高階的HDI制程，未來(lái)臺(tái)灣蘆竹廠將全部轉(zhuǎn)換為任意層（AnyLayer）HDI，搶攻中、高階智能型手機(jī)訂單大餅。另外，華通也將擴(kuò)大SMT生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將增加15-20條產(chǎn)能，下半年該業(yè)績(jī)將有較大的成長(zhǎng)率。
